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English FAQ
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Q什么是SMT?
A
SMT就是表面組裝技術(shù)（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。
它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷（或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。相關(guān)的組裝設(shè)備則稱為SMT設(shè)備。 目前，先進的電子產(chǎn)品，特別是在計算機及通訊類電子產(chǎn)品，已普遍采用SMT技術(shù)。國際上SMD器件產(chǎn)量逐年上升，而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降，因此隨著進間的推移，SMT技術(shù)將越來越普及。
SMT有何特點： 1、組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 2、可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。 3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 4、易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%?！」?jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。 為什么要用表面貼裝技術(shù)(SMT)？ 1、電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 2、電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 3、產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 4、電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用 5、電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。
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QSMT的特點是什么？
A
組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。
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Q為什么要用SMT
A
電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小
電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件
產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力
電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用
電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流 -
Q為什么要采用無鉛工藝
A
鉛是一種有毒的重金屬，人體過量吸收鉛會引起中毒，攝入低量的鉛則可能對人的智力、神經(jīng)系統(tǒng)和生殖系統(tǒng)造成影響，全球電子裝聯(lián)行業(yè)每年要消耗大約60000噸左右的焊料，而且還在逐年增加，由此形成的含鉛鹽的工業(yè)渣滓嚴重污染環(huán)境，因此減少鉛的使用已成為全世界關(guān)注的焦點，歐洲、日本許多大公司正在大力加速無鉛替代合金的開發(fā)，并已規(guī)劃在2002年開始在電子產(chǎn)品裝配中逐步減少鉛的使用。到2004年徹底消除。（傳統(tǒng)的焊料成份63Sn/37Pb，在目前的電子裝聯(lián)行業(yè)，鉛被廣泛使用）。 -
Q無鉛替代物都有哪些要求
A
1、價格：許多廠商都要求價格不能高于63Sn/37Pn,但目前，無鉛替代物的成品都比63Sn/37Pb高35%。
2、溶點：大多數(shù)廠家要求固相溫度最小為150℃，以滿足電子設(shè)備的工作要求。液相溫度則視具體應(yīng)用而定。
波峰焊用焊條：為成功實現(xiàn)波峰焊，液相溫度應(yīng)低于265℃。
手工焊用焊錫絲：液相溫度應(yīng)低于烙鐵工作溫度345℃。
焊膏：液相溫度應(yīng)低于250℃。
3、導(dǎo)電性。
4、導(dǎo)熱性好。
5、較小的固液共存范圍：大多專家建議此溫度范圍控制在10℃之內(nèi)，以便形成良好的焊點，如果合金凝固范圍太寬，則有可能發(fā)生焊點開裂，使電子產(chǎn)品過早損壞。
6、低毒性：合金成份必須無毒。
7、具有良好的潤濕性。
8、良好的物理特性（強度、拉伸、疲癆）：合金必須能夠提供Sn63/Pb37所能達到的強度和可靠性，而且不會在通過器件上出現(xiàn)突起的角焊縫。
9、生產(chǎn)的可重復(fù)性，焊點的一致性：由于電子裝配工藝是一種大批量制造工藝，要求其重復(fù)性和一致性要保持較高的水平，如果某些合金成份不能在大批量條件下重復(fù)制造，或者其熔點在批量生產(chǎn)時由于成份的改變而發(fā)生較大的變化，便不能予以考慮。
10、焊點外觀：焊點外觀應(yīng)與錫/鉛焊料的外觀應(yīng)接近。
11、供貨能力。
12、與鉛的兼容性：由于短期內(nèi)不會立刻全面轉(zhuǎn)型為無鉛系統(tǒng)，所以鉛可能仍會用于PCB焊盤和元件的端子上，焊料中如摻如鉆，可能會使焊料合金的熔點降的很低，強度大大降低。