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FAQ

  • Q什么是選擇性波峰焊
    A

    選擇性波峰焊又稱機(jī)器人焊接,是為了滿足通孔元器件焊接發(fā)展要求而發(fā)明的一種特殊形式的波峰焊。選擇焊一般由助焊劑噴涂、預(yù)熱和焊接三個(gè)模塊構(gòu)成。通過設(shè)備編程裝置,助焊劑噴涂模塊可對(duì)每個(gè)焊點(diǎn)依次完成助焊劑選擇性噴涂,經(jīng)預(yù)熱模塊預(yù)熱后,再由焊接模塊對(duì)每個(gè)焊點(diǎn)逐點(diǎn)完成焊接


    NXP-450全自動(dòng)選擇性波峰焊


    NP-350在線式選擇性波峰焊

  • QSMT生產(chǎn)工藝流程是什么
    A



    SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修. 

    1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),位于SMT生產(chǎn)線的最前端。 
    2、點(diǎn)膠:它是將膠水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后面。 
    3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。 
    4、固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。 
    5、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。 
    6、清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī),位置可以不固定,可以在線,也可不在線。 
    7、檢測:其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(AOI)、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。 
    8、返修:其作用是對(duì)檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。




  • Q回流焊與波峰焊的區(qū)別是什么呢
    A

     


     1.波峰焊是通過錫槽將錫條溶成液態(tài),利用電機(jī)攪動(dòng)形成波峰,讓PCB與部品焊接起來,一般用在手插件的焊接和SMT的膠水板?;亓骱钢饕迷赟MT行業(yè),它通過熱風(fēng)或其他熱輻射傳導(dǎo),將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來。


     2.工藝不同:波峰焊要先噴助焊劑,再經(jīng)過預(yù)熱,焊接,冷卻區(qū)?;亓骱附?jīng)過預(yù)熱區(qū),回流區(qū),冷卻區(qū)。另外,波峰焊適用于手插板和點(diǎn)膠板,而且要求所有元件要耐熱,過波峰表面不可以有曾經(jīng)SMT錫膏的元件,SMT錫膏的板子就只可以過回流焊,不可以用波峰焊。


    讓我們以最簡單的了解方式來說明

          回流焊:通過重新熔化預(yù)先分配到印刷電路板焊墊上的膏狀錫膏,實(shí)現(xiàn)表面黏著組件端子或引腳與印刷電路板焊墊之間機(jī)械與電氣連接。它是SMT(表面貼裝技術(shù))中一個(gè)步驟。

          波烽焊:波峰焊是一種通過高溫加熱來焊接插件元件的自動(dòng)焊錫設(shè)備,從功能來說,波峰焊分為有鉛波峰焊,無鉛波峰焊和氮?dú)獠ǚ搴福瑥慕Y(jié)構(gòu)來說,一臺(tái)波峰焊分為噴霧,預(yù)熱,錫爐,冷卻四部分。 


  • Q什么是波峰焊
    A


    波峰焊是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金),經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰,亦可通過向焊料池注入氮?dú)?/span>來形成,使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰,實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。


    波峰焊流程:將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑→ 預(yù)熱(溫度90-100℃,長度1-1.2m) → 波峰焊(220-240℃)冷卻 → 切除多余插件腳 → 檢查。


    波峰焊隨著人們對(duì)環(huán)境保護(hù)意識(shí)的增強(qiáng)有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金,但是鉛是重金屬對(duì)人體有很大的傷害。于是促生了無鉛工藝,采用*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑,且焊接溫度的要求更高的預(yù)熱溫度。

    在大多數(shù)不需要小型化和大功率的產(chǎn)品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技術(shù)線路板,比如電視機(jī)、家庭音像設(shè)備以及數(shù)字機(jī)頂盒等,仍然都在用穿孔元件,因此需要用到波峰焊。從工藝角度上看,波峰焊機(jī)器只能提供很少一點(diǎn)最基本的設(shè)備運(yùn)行參數(shù)調(diào)整。

    浩寶HW-450 全自動(dòng)無鉛波峰焊機(jī)(Lead free Wave soldering machine)


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  • Q什么是回流焊
    A



    對(duì)于回流焊很多人都不熟悉,是因?yàn)闆]有操作過或者看過,回流焊的概念很模糊,那么什么是回流焊呢


    回流焊是英文Reflow是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?;亓骱甘菍⒃骷附拥絇CB板材上,回流焊是對(duì)表面帖裝器件的?;亓骱甘强繜釟饬鲗?duì)焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的?;亓骱讣夹g(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制,焊接過程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制。

    回流焊有幾種分類:熱板傳導(dǎo)回流焊、紅外回流焊、氣相回流焊接、熱風(fēng)回流焊、紅外線+熱風(fēng)回流焊、熱絲回流焊、熱氣回流焊、激光回流焊、光束回流焊、感應(yīng)回流焊、聚紅外回流焊、臺(tái)式回流焊、立式回流焊、氮?dú)饣亓骱浮?/span>


                浩寶CS series無鉛熱風(fēng)回流焊機(jī)(Lead free reflow oven)

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