當(dāng)真空氣壓達(dá)到5~10mbar時(shí)，最高可將氣泡率降低到1%以內(nèi)，有效解決普通回流焊時(shí)出現(xiàn)的氣泡、氣孔和空隙等問(wèn)題，大幅提高PCB板的焊接品質(zhì)，提升穩(wěn)定性和安全性，滿足汽車(chē)電子、航空航天、手機(jī)通訊、醫(yī)療電子等高等級(jí)、高品質(zhì)的焊接要求。

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