2023年7月27日，第101屆CEIA電子智造高峰論壇將在杭州龍湖皇冠假日酒店舉辦。浩寶技術(shù)將應(yīng)邀參會，浩寶華東區(qū)銷售經(jīng)理李俊偉先生將為大家?guī)怼陡叨酥悄芑亓骱傅膽?yīng)用及發(fā)展趨勢》的干貨分享。

隨著電子元器件和PCB越來越小、越來越復(fù)雜，這些復(fù)雜的組件要求每個單獨(dú)的焊點(diǎn)都是精確的，不能損傷元件和線路板本身；電子制造業(yè)對焊接的一次性合格率和可靠性的要求也越來越高，對節(jié)能降耗的需求也日益強(qiáng)烈，傳統(tǒng)的回流焊設(shè)備越來越難以完成上述艱巨的任務(wù)。

回流焊設(shè)備如何與時俱進(jìn)呢？回流爐運(yùn)行時的各項參數(shù)和性能如何進(jìn)行信息化、數(shù)字化的建設(shè)，焊接時的參數(shù)如何智能化設(shè)置，焊接的可靠性如何保障，設(shè)備的能耗如何有效降低，這是國內(nèi)外設(shè)備廠商有待突破創(chuàng)新的關(guān)鍵點(diǎn)和難點(diǎn)所在。

浩寶技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊在回流焊的信息化、數(shù)字化和智能化方面持續(xù)深耕，近年成功推出HQ系列高端智能回流焊，從上述多個方面進(jìn)行了探索和創(chuàng)新，成績斐然，目前該設(shè)備已經(jīng)在多家全球500強(qiáng)企業(yè)批量采用。

本次杭州研討會，浩寶將為大家分享浩寶回流焊設(shè)備的信息化、數(shù)字化和智能化之路，歡迎關(guān)注。