回流焊在有氧環(huán)境焊接過程中，會發(fā)生二次氧化導致潤濕不良，尤其在微型化、密間距工藝中，會導致更致命的危害：空洞，容易導致微型元件焊點強度下降；錫球，容易導致密間距元件之間的短路；虛焊，影響產(chǎn)品的電學性能與使用壽命。HB回流焊全程低氧濃度控制技術(shù)專門應對昂貴元件，雙面組裝，微間距元件，小體積元件，高溫焊料，及對焊接有高可靠性要求的生產(chǎn)工藝。經(jīng)研究，在氮氣環(huán)境中，液態(tài)焊料表面張力下降，潤濕角可提高40%；潤濕能力提高3-5%；潤濕時間可降低15%；有效降低峰值溫度并縮短回流時間。在SELEIT回流焊氮氣系統(tǒng)中，實現(xiàn)全程氧氣濃度獨立可控，有效的解決了以上問題。