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波峰焊

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HW series 系列-全自動無鉛波峰焊
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HW series 系列-全自動無鉛波峰焊

噴霧系統(tǒng)采用離心風(fēng)機(jī)上抽風(fēng),防止助焊劑滴到PCB上;
助焊劑緩沖罐感應(yīng)器外置,更加可靠耐用;
標(biāo)配雙冷風(fēng)刀,防止助焊劑霧氣向外擴(kuò)散,減少污染;
新型良好的洗爪系統(tǒng)設(shè)計;
預(yù)熱區(qū)采用紅外加熱,全程高溫玻璃保護(hù),溫度穩(wěn)定;
預(yù)熱系統(tǒng)采用PID控制,溫度曲線平穩(wěn),可方便找到對各種無鉛工藝的最佳設(shè)置。
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運(yùn)輸系統(tǒng)采用無級電子調(diào)速,閉環(huán)控制,速度穩(wěn)定準(zhǔn)確;
入口端沒有壓力輔助裝置,使PCB進(jìn)入時避免打滑。
模塊化高效率加熱絲,使用壽命長,
方便維護(hù)
錫爐進(jìn)出及升降可采用電動和手動控制,
并配備保護(hù)裝置,防止誤操作損傷機(jī)器;
在機(jī)器前端和后端均有控制按鈕,
操作更加人性化。
Window XP操作系統(tǒng),采用人性化設(shè)計,
中英界面可在線任意切換,簡便易用。
錫爐標(biāo)配全鈦爐膽,對應(yīng)無鉛環(huán)境的經(jīng)久耐用;
1/2HP大功率波峰馬達(dá),平波最大波峰高度可達(dá)15mm。
助焊劑噴頭采用步進(jìn)馬達(dá)傳動,
保證助焊劑涂覆均勻;
噴霧系統(tǒng)模塊化設(shè)計,噴頭始
終垂直導(dǎo)軌,保證助焊劑良好
的穿透PCB。
預(yù)熱區(qū)采用可調(diào)速微風(fēng)循環(huán)設(shè)計,
加熱效果更均勻;
預(yù)熱系統(tǒng)采用三段獨(dú)立控溫,
確保焊接工藝。
快速重載插頭加拖鏈保護(hù),
更加安全可靠。
強(qiáng)制自然風(fēng)冷,可選擇冷風(fēng)機(jī),滿足無鉛工
藝對冷卻斜率的要求;
軌道角度手動調(diào)整,操作方便。

Model

HW-350/450

Dimension (L*W*H) mm

4430*1620*1710

Weight (kg )

2300

Power supply

3P5W,380V /220 V , 50/60HZ 63A

Startup power

26 kw

Operation power consumption

12kw

Control system

Siemens PLC+Computer

Spray system

Transmission method

Stepping motor

Sprayer nozzle

Japan ST-6

Spray pressure

0.25MPa – 0.4 Mpa

FLUX flow arrange

10-100ml/min

FLUX supply

Automatic

Exhaust air

Up exhaust

Exhaust capacity           

25M3/min

Preheating system

Preheating method

Hot air

Control mode

PID+SSR

Preheating zones

Length :1800mm

Room temperature –250°C

Warmingup time

15 minutes ( setting 150°C )

Conveyor system

PCB Width (L*W) mm

Min : 80*60;Max:500*450

PCB Conveyor direction

LàR/ RàL (optional )

PCB Conveyor height (mm)

750+/- 20

Conveyor speed (mm/ min )

0-2000

Available components height (mm)

Top :120mm ( 160mm Optional ) Down: 15 mm

Finger

Special Titanium Claw

Rail width control

Auto

Conveyor angle

4°—7°

Soldering system

Soldering Pot style

Motor drive

Solder pot material

Titanium alloy

Wave

Duble wave

Wave height adjust

Digital control by PC

Heater power

380AC 12KW

Solder pot capability

HW-450: Pb-Free 480kg

Solder pot temperature

300°C

Solder pot warm-up time

Approx.180 min ( setting 250°C)

Temperature control mode

PID+SSR

Cooling system

Forced air cooling

Others

Finger cleaning system; Return Trip lifting( Standard )

Optional

Top IR pre-heating,Nitrogen system, Center support

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