針對(duì)功率半導(dǎo)體封裝焊接的需求和痛點(diǎn)，浩寶技術(shù)在知名電子封裝技術(shù)專家、華中科技大學(xué)教授及團(tuán)隊(duì)的指導(dǎo)下，研發(fā)出一系列高可靠、高穩(wěn)定、高效率的甲酸真空焊接爐，為功率半導(dǎo)體廠家?guī)?lái)優(yōu)秀的封裝焊接方案及裝備。該設(shè)備用于IGBT功率模塊真空焊接，實(shí)現(xiàn)無(wú)空洞、高可靠性焊接。