在全球“雙碳”背景下，新能源產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，電動(dòng)車、充電樁、光伏等市場(chǎng)對(duì)IGBT功率半導(dǎo)體芯片和模塊的需求迎來爆發(fā)式增長。

全球“雙碳”新能源發(fā)展快速

IGBT是指絕緣柵雙極型晶體管芯片，是目前大功率開關(guān)元器件中最為成熟也是應(yīng)用最為廣泛的功率器件，兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導(dǎo)通壓降兩方面的優(yōu)點(diǎn)，驅(qū)動(dòng)功率小而飽和壓降低，是能源變換與傳輸?shù)暮诵钠骷?，被稱為“電子電力裝置的心臟”，發(fā)展?jié)摿薮蟆?

新能源車IGBT模塊

IGBT模塊是由IGBT（絕緣柵雙極型晶體管芯片）與FWD（續(xù)流二極管芯片）通過特定的電路橋接封裝而成的模塊化半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝后的IGBT模塊直接應(yīng)用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)、變頻器、UPS不間斷電源等設(shè)備上，它具有輸入阻抗大，驅(qū)動(dòng)功率小，控制電路簡單，開關(guān)損耗小，通斷速度快，工作頻率高，元件容量大等優(yōu)點(diǎn)。

IGBT模塊結(jié)構(gòu)拆分示意圖IGBT模塊封裝結(jié)構(gòu)示意圖

IGBT的發(fā)展趨勢(shì)是高耐壓、大電流、高速度、低壓降、高可靠、低成本。特別是高壓變頻器的開發(fā)和應(yīng)用，簡化其主電路，減少使用器件，提高可靠性，降低制造成本，簡化調(diào)試工作等，都與IGBT有密切的內(nèi)在聯(lián)系。

IGBT功率模塊的封裝具有較大難度，其痛點(diǎn)主要在于封裝效率低、良品率低，究其原因，則主要在于封裝設(shè)備的自動(dòng)化程度不高、封裝過程中器件容易出現(xiàn)氧化、溫度均勻性和潔凈度難以有效控制，導(dǎo)致封裝模塊出品一致性降低，成本居高不下。

某企業(yè)IGBT模塊封裝制造流程圖 ↓

某企業(yè)IGBT模塊封裝制造流程圖

針對(duì)以上痛點(diǎn)，浩寶技術(shù)團(tuán)隊(duì)研發(fā)出一款專門用于IGBT模塊封裝點(diǎn)膠、灌注硅凝膠后的垂直固化爐，可全自動(dòng)生產(chǎn)，避免器件氧化，均溫性好，潔凈度高，為IGBT功率半導(dǎo)體封裝制造企業(yè)帶來高效率、高良品率的膠水固化解決方案。

浩寶IGBT模塊在線膠水固化爐

據(jù)介紹，浩寶這款I(lǐng)GBT模塊在線式垂直固化爐的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)如下：

一、全自動(dòng)生產(chǎn)和管理，大幅減少人工。

設(shè)備采用模塊化結(jié)構(gòu)、在線式生產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)了上下料、烘烤、冷卻、緩存等全自動(dòng)生產(chǎn)，UPH高，產(chǎn)能可根據(jù)客戶需求進(jìn)行增減、調(diào)整。它避免了傳統(tǒng)封裝工藝的多項(xiàng)弊病，比如傳統(tǒng)烘烤固化設(shè)備需要人工手動(dòng)操作，工作量大、效率低，固化品質(zhì)不一致，且高溫容易造成人員被燙傷等安全問題。

該垂直固化爐還可對(duì)接MES系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)工業(yè)4.0，對(duì)設(shè)備進(jìn)行遠(yuǎn)程監(jiān)控和智能管理。

浩寶IGBT點(diǎn)膠、灌膠在線固化爐可對(duì)接MES系統(tǒng)

二、加熱、冷卻全程充氮，殘氧量低，有效避免金屬氧化

設(shè)備采用獨(dú)特結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，已申請(qǐng)相關(guān)專利，可保證在傳輸、加熱、冷卻和緩存過程中殘氧量控制在1000ppm以內(nèi)甚至更低，有效避免銅等金屬層的氧化，提供功率模塊的可靠性。

浩寶IGBT固化爐全程充氮，殘氧量低，防氧化

三、高潔凈度，滿足無塵化生產(chǎn)要求

設(shè)備密閉性好，采用特殊的結(jié)構(gòu)和材料，避免落塵，并采用多層高效過濾系統(tǒng)，使得生產(chǎn)過程達(dá)到千級(jí)潔凈度，滿足無塵化生產(chǎn)要求。

千級(jí)潔凈度垂直固化爐

四、高均溫性，出品一致性好

設(shè)備采用優(yōu)秀的加熱、溫控模塊及獨(dú)特的風(fēng)道、腔體設(shè)計(jì)，可確保高的加熱效率和溫度均勻、穩(wěn)定，使得烘烤、固化均勻，出品一致性高.

浩寶研發(fā)成功的這款I(lǐng)GBT模塊全自動(dòng)垂直固化爐，突破多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn)，價(jià)格僅為國外進(jìn)口設(shè)備的三分之一，為功率半導(dǎo)體廠商提供更具性價(jià)比的封裝固化設(shè)備及解決方案，是IGBT制造、封裝廠商們的福音。

據(jù)悉，該設(shè)備已供應(yīng)IGBT行業(yè)多家頭部制造廠商，獲得客戶高度認(rèn)可。