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公司新聞

浩寶榮獲“CIAS2023年度半導(dǎo)體封測(cè)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商”,真空回流焊爐、百級(jí)潔凈氮?dú)夤袒癄t在車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體創(chuàng)新論壇廣受關(guān)注

2023-06-04 03:23:00

安徽蕪湖,為安徽第二城,位于安徽皖南東部地區(qū),長(zhǎng)江穿城而過(guò),是一座江水哺育而生的水鄉(xiāng),是皖南地區(qū)名副其實(shí)的C位城市,被孫中山譽(yù)為“長(zhǎng)江巨埠,皖之中堅(jiān)”。

2023年5月30日~31日,CIAS2023第三屆車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體創(chuàng)新論壇在安徽蕪湖圓滿舉行,本次論壇主題為“強(qiáng)芯穩(wěn)鏈,共建生態(tài)”,聚焦車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體的供應(yīng)鏈建設(shè)及國(guó)產(chǎn)化發(fā)展。深圳市浩寶技術(shù)有限公司應(yīng)邀參加本次論壇。

CIAS2023第三屆車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體創(chuàng)新論壇

浩寶出席CIAS2023第三屆車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體創(chuàng)新論壇

浩寶針對(duì)車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體高效散熱、高可靠性和長(zhǎng)壽命的嚴(yán)苛要求,研發(fā)推出IGBT模塊封裝真空焊接爐及高潔凈度氮?dú)夤袒癄t等設(shè)備,受到與會(huì)者廣泛關(guān)注與好評(píng)。憑借出眾的設(shè)備性能參數(shù)和成功的客戶案例,浩寶榮獲大會(huì)頒發(fā)的“2023年度半導(dǎo)體封測(cè)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商”稱號(hào)。浩寶獲大會(huì)頒發(fā)“2023年度半導(dǎo)體封測(cè)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商”稱號(hào)

浩寶獲得2023年半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備優(yōu)秀供應(yīng)商2023年半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備優(yōu)秀供應(yīng)商頒獎(jiǎng)現(xiàn)場(chǎng)CIAS2023第三屆車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體創(chuàng)新論壇在安徽蕪湖舉行CIAS2023第三屆車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體創(chuàng)新論壇在安徽蕪湖圓滿舉行浩寶人員參加CIAS2023第三屆車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體創(chuàng)新論壇

浩寶參會(huì)人員與快克智能參會(huì)人員交流并合影留念:

浩寶參會(huì)人員與快克智能參會(huì)人員交流并合影留念


浩寶部分半導(dǎo)體封裝設(shè)備:

浩寶HV系列真空回流焊

浩寶技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)研發(fā)的HV系列真空回流焊,具有超強(qiáng)的真空能力,降低90%以上焊接空洞率,大幅提高焊點(diǎn)可靠性;高效加熱、精確控溫,加熱可達(dá)400℃,控溫精度±1℃,生產(chǎn)效率高。

     應(yīng)用范圍:適用于高精密、高可靠性要求的半導(dǎo)體、汽車電子、航空航天、國(guó)防軍工和醫(yī)療等領(lǐng)域。


浩寶HY系列半導(dǎo)體回流焊接爐


     浩寶技術(shù)組織研發(fā)團(tuán)隊(duì)精英傾力打造的HY系列半導(dǎo)體回流焊接爐,最高運(yùn)行溫度400℃,控溫精度±1℃,完全滿足無(wú)鉛工藝需要;采用全程氮?dú)飧采w,殘氧量控制在50ppm以內(nèi),有效避免電子元器件的氧化;千級(jí)潔凈度,滿足無(wú)塵車間要求;設(shè)備長(zhǎng)期運(yùn)行可靠性高,性價(jià)比高,綜合運(yùn)營(yíng)成本低。

     應(yīng)用范圍:廣泛應(yīng)用于倒裝芯片、埋入式芯片、晶圓級(jí)半導(dǎo)體封裝等工藝。


浩寶IGBT模塊封裝專用高潔凈度氮?dú)獯怪惫袒鋮s一體爐


     針對(duì)IGBT模塊傳統(tǒng)的封裝固化設(shè)備自動(dòng)化程度不高、容易造成器件氧化、潔凈度難以有效控制,導(dǎo)致出品良率低、效率低,成本居高不下等問(wèn)題,浩寶研發(fā)推出IGBT模塊封裝專用高潔凈度氮?dú)獯怪惫袒鋮s一體爐,可全自動(dòng)在線式生產(chǎn),全程充氮,均溫性好,潔凈度高,為IGBT功率半導(dǎo)體企業(yè)帶來(lái)全新方案。

     應(yīng)用范圍:適用于IGBT模塊、MOSFET模塊、車規(guī)級(jí)SiC模塊等功率半導(dǎo)體器件模塊點(diǎn)膠、涂覆和灌封環(huán)節(jié)后的烘烤、固化。


在線式半導(dǎo)體封裝百級(jí)潔凈垂直固化爐



     針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)設(shè)備高潔凈度、低震動(dòng)度、高控溫精度等封裝要求,浩寶研發(fā)推出該款全自動(dòng)在線式半導(dǎo)體封裝百級(jí)潔凈垂直固化爐,潔凈度高達(dá)Class100級(jí),震動(dòng)幅度≤100um,運(yùn)輸精度高達(dá)±0.18mm,控溫精度±1度,可存放60-240層板或載具,可實(shí)時(shí)監(jiān)控溫度并生成溫度曲線,對(duì)接MES系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)無(wú)人化、智能化管理。

     應(yīng)用范圍:適用于半導(dǎo)體、傳感器、手機(jī)攝像頭、汽車電子、航空航天、軍工和醫(yī)療等領(lǐng)域烘烤固化、老化等工藝。

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