2022年12月22日，深圳浩寶工業(yè)園里十分熱鬧，浩寶技術(shù)聘請華中科技大學(xué)教授、博導(dǎo)吳懿平先生為公司“首席顧問”的簽約儀式在浩寶行政樓門前廣場圓滿舉行。

浩寶技術(shù)董事長李錦暉先生、總經(jīng)理羅文欣先生、研發(fā)副總梁聰元先生、行政副總肖志堅(jiān)先生及相關(guān)員工，共同出席、見證了本次簽約儀式，并開展了演講、交流等活動。

浩寶技術(shù)總經(jīng)理羅文欣代表公司與吳懿平教授簽訂首席顧問協(xié)議。并向吳教授頒發(fā)聘書。羅總對吳懿平教授選擇浩寶并受聘為“首席顧問”表示熱烈歡迎和衷心感謝，相信在吳教授的指導(dǎo)和幫助下，必將對我司戰(zhàn)略布局和長遠(yuǎn)發(fā)展起到積極的推動作用。

羅總指出，浩寶與吳教授的合作可以說是強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，浩寶的歷史將從今天開始翻開新的一頁。通過本次簽約，我們將精誠攜手、優(yōu)勢互補(bǔ)，以技術(shù)和產(chǎn)品為本，研究困擾我國電子制造裝備領(lǐng)域的卡脖子的技術(shù)，創(chuàng)新開發(fā)電子組裝與封裝方面的先進(jìn)設(shè)備和工藝，提升我國電子制造設(shè)備的可靠性、智能化和綠色化水平，始終不渝地堅(jiān)持為客戶創(chuàng)造價值，為社會貢獻(xiàn)卓越的加熱設(shè)備及解決方案。

    吳懿平教授表示，今天很高興加入浩寶大家庭；前期經(jīng)過與浩寶多次的深入溝通和現(xiàn)場考察，認(rèn)為浩寶是一家穩(wěn)健發(fā)展、有較強(qiáng)研發(fā)實(shí)力和技術(shù)積淀的優(yōu)秀公司，浩寶的團(tuán)隊(duì)腳踏實(shí)地、富有理想、勇于創(chuàng)新。后續(xù)我愿在戰(zhàn)略布局、技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)等方面，和浩寶的同仁們一道，在做好SMT領(lǐng)域加熱焊接、固化設(shè)備的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步在先進(jìn)電子封裝、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域走的更遠(yuǎn)、做的更好。

    在簡約而隆重的簽約儀式之后，吳懿平教授應(yīng)邀為浩寶管理和技術(shù)骨干作了關(guān)于《電子制造技術(shù)》的演講，深入淺出地給大家介紹了電子制造技術(shù)的演進(jìn)過程和發(fā)展路線，以及電子封裝、半導(dǎo)體等領(lǐng)域的基礎(chǔ)工藝和技術(shù)發(fā)展情況。會后，吳教授同大家進(jìn)行了交流和探討，并約定了下次交流的時間和大致內(nèi)容。

吳懿平教授簡介

吳懿平，男，工學(xué)博士，華中科技大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院教授、博士生導(dǎo)師，武漢光電國家實(shí)驗(yàn)室教授；廣東華南半導(dǎo)體光電研究院首席教授；五邑大學(xué)特聘教授。長期以來致力于鋼鐵材料、材料成形加工、表面工程、電子與光電子制造、電子封裝技術(shù)以及集成電路制造等領(lǐng)域的教學(xué)與科學(xué)研究，發(fā)表了130余篇學(xué)術(shù)文章和近百篇科普技術(shù)文章。獲得了10余項(xiàng)專利。出版了《電子制造技術(shù)基礎(chǔ)》、《表面工程學(xué)》、《電子組裝技術(shù)》等專著4本，參編出版了其他專著和教材多部。研究成果多次獲得國家和省部級科技成果獎、省教學(xué)成果獎。主持國家重大專項(xiàng)子項(xiàng)、863項(xiàng)目、國家自然科學(xué)基金項(xiàng)目等6項(xiàng)和數(shù)十項(xiàng)省部級科研項(xiàng)目和橫向項(xiàng)目。曾兼任香港城市大學(xué)電子工程學(xué)系研究員；上海交通大學(xué)兼職教授、北京理工大學(xué)兼職教授。是電子封裝領(lǐng)域的著名專家與學(xué)者，也是我國電子封裝技術(shù)本科專業(yè)的創(chuàng)辦人之一。

吳懿平教授1995年將研究方向轉(zhuǎn)向微電子制造領(lǐng)域，創(chuàng)建了華中科技大學(xué)電子封裝研究室和華中科技大學(xué)微系統(tǒng)中心。在今后非常有發(fā)展前途的柔性化電子封裝技術(shù)及設(shè)備等領(lǐng)域進(jìn)行開拓性的研究。提出小規(guī)模乃至單件電子板卡的桌面化制造等思想。擔(dān)任華中科技大學(xué)分析測試中心秘書長（2000－2004）、華中科技大學(xué)材料科學(xué)與技術(shù)系副主任（1996－2006）、華中科技大學(xué)微機(jī)電系統(tǒng)中心副主任（2001－2005）。 1997－1999年和2002－2003年兩次受聘于香港城市大學(xué)電子工程系研究員，從事先進(jìn)電子封裝與組裝研究，重點(diǎn)在SMT、BGA、FLIP-CHIP、MCM、COB等的封裝結(jié)構(gòu)及其可靠性研究。1998年協(xié)助該校申請到香港政府對大學(xué)的最大一筆撥款研究計(jì)劃，組建了電子封裝與組裝可靠性暨失效分析中心（EPA中心），并發(fā)展成為當(dāng)今國際上幾個著名的封裝研究中心。

浩寶技術(shù)簡介

深圳市浩寶技術(shù)有限公司，成立于2010年，是一家專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)和銷售鋰電池真空干燥線、高真空烘箱、接觸式電芯預(yù)熱隧道爐及回流焊、垂直固化爐、半導(dǎo)體焊接固化爐等自動化設(shè)備的公司。

浩寶技術(shù)致力于成為全球加熱設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)者，為全球電子加工和新能源等行業(yè)提供優(yōu)質(zhì)、高效的解決方案，為客戶提供系統(tǒng)、省心的服務(wù)。浩寶公司具有強(qiáng)大的自主研發(fā)創(chuàng)新、工程設(shè)計(jì)制造和技術(shù)服務(wù)能力，擁有100多名研發(fā)、技術(shù)工程師，連續(xù)多年被評為國家高新技術(shù)企業(yè)，于2022年被評為深圳市專精特新企業(yè)。

浩寶公司注重國際化的戰(zhàn)略布局，在全球多個國家和地方搭建了營銷網(wǎng)絡(luò)。我們在東南亞、歐洲、美洲及澳洲均建立了銷售和服務(wù)網(wǎng)絡(luò)；同時，浩寶在中國北京、上海、廣州、杭州、蘇州、青島、成都、重慶、武漢、鄭州及香港等地均設(shè)有分公司或辦事處。

浩寶在全球的市場占有率節(jié)節(jié)攀升，浩寶的高端氮?dú)饣亓骱笭t、潔凈垂直固化爐、半導(dǎo)體芯片固化爐、真空干燥線等設(shè)備已獲得包括華為、富士康、比亞迪、偉創(chuàng)力、博世汽車、大陸汽車、匯川、藍(lán)思、OPPO、欣旺達(dá)、新能源等眾多客戶的采用。