2022年8月10日，第80屆CEIA電子智造高峰論壇在浙江杭州龍湖皇冠假日酒店成功舉辦。浩寶技術(shù)作為電子制造焊接、固化設(shè)備領(lǐng)域里的佼佼者，應(yīng)邀參加本次高峰論壇并帶來(lái)主題演講。來(lái)自杭州及長(zhǎng)三角的專家學(xué)者、技術(shù)、商務(wù)人士濟(jì)濟(jì)一堂，跨界交流，為大家奉獻(xiàn)了一場(chǎng)高質(zhì)量的行業(yè)盛會(huì)。

本次浩寶主講人王珣，是浩寶杭州辦業(yè)務(wù)總監(jiān)，同時(shí)也是一位資深的設(shè)備工程師，擁有多年回流焊、波峰焊及點(diǎn)膠固化工藝的方案解決能力和實(shí)踐應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。他為大家詳細(xì)介紹了新能源汽車IGBT和Mini LED顯示領(lǐng)域的發(fā)展情況、封裝固化要求及相關(guān)解決方案。

在全球“雙碳”背景下，新能源電動(dòng)汽車的發(fā)展可謂勢(shì)不可擋。新能源汽車比傳統(tǒng)的燃油車需要更多的芯片，而IGBT芯片是其中一種核心芯片，它是一種大功率的電力電子器件，是一個(gè)非通即斷的開(kāi)關(guān)，廣泛應(yīng)用于電機(jī)控制器、車載充電器（OBC）、車載空調(diào)以及為新能源汽車充電的直流充電樁中。IGBT在電動(dòng)車中的主要作用是將直流電逆變?yōu)轭l率可調(diào)的交流電，以供電機(jī)使用，這決定了電動(dòng)車驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的扭矩和最大輸出功率等關(guān)鍵性能指標(biāo)，堪稱新能源汽車的“心臟”。

IGBT模塊封裝需要點(diǎn)膠和固化工藝，固化設(shè)備主要用于IGBT模塊生產(chǎn)制作過(guò)程中的側(cè)框膠模塊和硅膠模塊的膠水固化。而傳統(tǒng)的針對(duì)模塊的固化工藝，需要人工手動(dòng)將產(chǎn)品放入或拿出烘箱，不僅工作量大，效率低，而且存在固化品質(zhì)不一致，高溫容易導(dǎo)致人員誤操作被燙傷等問(wèn)題。

浩寶研發(fā)生產(chǎn)的IGBT模塊全自動(dòng)HVO潔凈垂直固化爐，能夠?qū)崿F(xiàn)IGBT模塊全自動(dòng)上下料和高效烘烤，有效提高工作效率，提高出品的一致性，有效避免固化后的產(chǎn)品溫度高容易導(dǎo)致人員被燙傷的情況。浩寶的垂直固化設(shè)備性價(jià)比高，僅為國(guó)外進(jìn)口設(shè)備的三分之一；控溫精度高，潔凈度高，不卡板，可滿足不同尺寸產(chǎn)品的多元化生產(chǎn)需求。

近些年，顯示行業(yè)蓬勃、持續(xù)發(fā)展，隨著Mini LED顯示技術(shù)的愈發(fā)成熟，Mini LED發(fā)展前景被廣泛看好，未來(lái)市場(chǎng)空間廣闊。Mini LED在本質(zhì)上屬于LED技術(shù)，又名“次毫米發(fā)光二極管”，它是LED微縮化和矩陣化后的技術(shù)產(chǎn)物， 芯片尺寸介于50~200μm之間，目前行業(yè)分為直顯和背顯。垂直固化爐用于MiniLED行業(yè)主要有2個(gè)環(huán)節(jié)：1、直顯底部填膠、填縫點(diǎn)膠的烘烤固化；2、背顯圍壩、圓頂包封工藝的烘烤固化。

本次高峰論壇，會(huì)場(chǎng)內(nèi)，浩寶技術(shù)的演講和分享干貨滿滿，得到了與會(huì)專家、技術(shù)人員和商務(wù)人生的一致好評(píng)。會(huì)場(chǎng)外，浩寶的小展臺(tái)上，咨詢、交流的人絡(luò)繹不絕。

浩寶技術(shù)參加本次中國(guó)杭州CEIA電子智造高峰論壇，取得圓滿成功。

如果朋友們對(duì)浩寶的垂直固化爐的工藝和應(yīng)用感興趣，歡迎聯(lián)系浩寶技術(shù)各區(qū)域人員進(jìn)一步了解。