攝像頭在智能手機(jī)里的重要性正日益提升，相機(jī)的性能離不開(kāi)攝像頭芯片的不斷進(jìn)化。

但芯片越來(lái)越輕薄短小，需求量越來(lái)越大，傳統(tǒng)的封裝固化工藝和設(shè)備，已經(jīng)無(wú)法滿足芯片固化的嚴(yán)苛要求。如何保證攝像頭芯片封裝固化的高品質(zhì)、高良率和高效率呢？

日前，深圳市浩寶技術(shù)有限公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)出國(guó)內(nèi)首款半導(dǎo)體芯片雙軌潔凈固化爐，有效地解決了攝像頭芯片的封裝固化難題。

浩寶這款半導(dǎo)體芯片潔凈固化爐，由前后接駁機(jī)、加熱固化主機(jī)及控制電箱三部分組成。據(jù)該公司研發(fā)工程師介紹，設(shè)備主要具有以下特點(diǎn)：

1. 固化品質(zhì)高

設(shè)備主體采用分段式獨(dú)立加熱，爐膛擁有1個(gè)預(yù)熱區(qū)、5個(gè)加熱區(qū)及2個(gè)冷卻區(qū)，采用先進(jìn)PID閉環(huán)控溫技術(shù)，控溫精度可達(dá)±1℃，最高溫度可設(shè)置300℃；相鄰加熱區(qū)不串溫，最大溫差可達(dá)100℃，滿足各種半導(dǎo)體芯片膠水涂覆后封裝固化工藝所需的溫度曲線要求；

爐內(nèi)高潔凈風(fēng)道設(shè)計(jì)，并采用先進(jìn)的多重過(guò)濾系統(tǒng)，生產(chǎn)時(shí)爐內(nèi)環(huán)境可以達(dá)到百級(jí)潔凈度，滿足無(wú)塵生產(chǎn)需求；冷卻區(qū)采用高效水冷系統(tǒng)，產(chǎn)品輸出時(shí)溫度可降至50℃左右。

2. 生產(chǎn)效率高

獨(dú)特的步進(jìn)雙軌搬運(yùn)系統(tǒng)，采用SSR驅(qū)動(dòng)，全自動(dòng)雙線高效生產(chǎn)，運(yùn)輸精準(zhǔn)快速，產(chǎn)能為單軌的兩倍，按每片24pcs計(jì)算，UPH可達(dá)4000pcs。

3. 占地小

設(shè)備整體設(shè)計(jì)和布局科學(xué)合理，整體機(jī)身長(zhǎng)1.4m，寬1.8m，高1.7m，只有一人高（產(chǎn)品維護(hù)時(shí)升起后高2.1m），比傳統(tǒng)固化爐更小巧，可大幅減少占地面積，方便產(chǎn)線集約式規(guī)劃和管理。

4. 管理、維護(hù)方便

該半導(dǎo)體固化設(shè)備搭載浩寶智能控制系統(tǒng)、MES系統(tǒng)，可實(shí)時(shí)監(jiān)控和自動(dòng)記錄各溫區(qū)溫度、實(shí)時(shí)顯示溫度曲線及采集過(guò)板等數(shù)據(jù)，生產(chǎn)管理更方便。

主機(jī)采用可升降式設(shè)計(jì)，接駁機(jī)采用可推拉式設(shè)計(jì)，控制電箱可翻轉(zhuǎn)90℃，這使得設(shè)備在日常維護(hù)、檢修時(shí)更加方便、快捷，無(wú)需整體拆裝，節(jié)省保養(yǎng)時(shí)間、維護(hù)成本和等待時(shí)間。

    

    浩寶半導(dǎo)體芯片潔凈固化爐，可用于攝像頭等半導(dǎo)體芯片的封裝固化，具有品質(zhì)高、良率高、產(chǎn)能高和占地小等優(yōu)點(diǎn)。據(jù)了解，目前該設(shè)備已獲得世界500強(qiáng)企業(yè)的采用。

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