“虎”力全開，起步即沖刺；

“渝”你相約，步步為爭先。

2021年，重慶以智能終端產(chǎn)業(yè)為代表的電子制造業(yè)快速發(fā)展，全市電子制造業(yè)產(chǎn)值增長13.7%，占全市規(guī)模工業(yè)比重28%，位列第一位。其中，智能終端產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值增長9.6%；其他電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值增長22.3%。

電子信息產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為重慶工業(yè)發(fā)展“增長第一季”。敏銳把握這一欣喜態(tài)勢，2022年一步步新技術(shù)研討會(huì)緊鑼密鼓忙籌備，全力以赴辦盛會(huì)，為長江經(jīng)濟(jì)帶高地電子產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勁騰飛再添助力。

2022年3月11日，一步步新技術(shù)研討會(huì)將在重慶麗笙世嘉酒店舉辦，以“電子制造產(chǎn)品可靠性提升方案”為主題，帶來一批熱點(diǎn)議題和亮點(diǎn)工藝。

本次研討會(huì)，在垂直加熱爐領(lǐng)域獨(dú)具優(yōu)勢的浩寶技術(shù)，受邀為大家?guī)怼按怪奔訜釥t的工藝及應(yīng)用”的主題演講，分享最新行業(yè)技術(shù)和加熱固化工藝，干貨滿滿，歡迎廣大朋友前來交流。

重點(diǎn)內(nèi)容搶“鮮”看

《智能感知芯片前沿技術(shù)》

余華——重慶大學(xué) 教授、博導(dǎo)、系主任

演講將圍繞智能感知芯片的可靠性設(shè)計(jì)、制造、封裝及測試等領(lǐng)域的最新前沿技術(shù)進(jìn)行。

智能感知芯片屬于“卡脖子技術(shù)”，它是將現(xiàn)實(shí)世界的信號(hào)轉(zhuǎn)化為數(shù)字世界信號(hào)的裝置，是數(shù)字世界信號(hào)處理的起點(diǎn)。智能感知芯片基于微納機(jī)電系統(tǒng)（MEMS/NEMS）、集成電路、人工智能等多學(xué)科交叉，內(nèi)部尺寸微米甚至納米量級(jí)的高科技系統(tǒng)芯片。

智能感知芯片是在微電子技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的，融合了光刻、腐蝕、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密機(jī)械加工等技術(shù)制作的高科技芯片。

它是集微傳感器、微執(zhí)行器、微機(jī)械結(jié)構(gòu)、微電源微能源、信號(hào)處理和控制電路、高性能電子集成器件、接口、通信等于一體的微型器件或系統(tǒng)芯片。智能感知芯片是一項(xiàng)革命性的新技術(shù)，廣泛應(yīng)用于高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，是一項(xiàng)關(guān)系到國家的科技發(fā)展、經(jīng)濟(jì)繁榮和國防安全的關(guān)鍵技術(shù)。

《智慧工廠建構(gòu)過程中現(xiàn)實(shí)效果與目標(biāo)效果落差太大的原因與對(duì)策》

薛老師——SMTC技術(shù)顧問

講解智慧工廠的少人工廠、關(guān)燈工廠、智能工廠3個(gè)階段及其本質(zhì)區(qū)別；分析智慧工廠的底層基礎(chǔ)與頂層設(shè)計(jì)誤區(qū)，基于此如何進(jìn)行智慧工廠三步走規(guī)劃。從現(xiàn)實(shí)效果入手，著重介紹PCBA當(dāng)前能落地的智慧項(xiàng)目。

《垂直加熱爐的工藝及應(yīng)用》

深圳市浩寶技術(shù)有限公司

隨著電子元器件朝著微型化、小型化發(fā)展，底部填充和半導(dǎo)體固化封裝技術(shù)越來越普遍，為了解決傳統(tǒng)固化設(shè)備的占地大、人工多、能耗高、品質(zhì)不穩(wěn)定等問題，浩寶在國內(nèi)率先推出垂直固化的解決方案，高效、節(jié)能，打破國外對(duì)垂直加熱技術(shù)的壟斷，為烘烤固化工藝的智能化、自動(dòng)化、低碳化賦能。

《論點(diǎn)膠對(duì)產(chǎn)品價(jià)值提升的影響力》

深圳市軸心自控技術(shù)有限公司

介紹可滿足智慧工廠要求的在線高精度精密點(diǎn)膠系統(tǒng)，同步雙閥適配的場景提升，精密和角度的多場景匹配，以及應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝及MiniLED的噴錫工藝，強(qiáng)調(diào)效率與點(diǎn)徑。

《3D打印技術(shù)在PCBA封裝保護(hù)領(lǐng)域的應(yīng)用》

蘇州康尼格電子科技股份有限公司

康尼格發(fā)布一款全新概念的封裝保護(hù)設(shè)備——KP300，將3D打印技術(shù)應(yīng)用于PCBA保護(hù)領(lǐng)域。該工藝有別于灌封、點(diǎn)膠、三防漆涂覆，可通過精密的3D打印噴頭，將UV膠水直接精準(zhǔn)噴射至需要防護(hù)的區(qū)域，通過多層堆疊形成各種3D形態(tài)，為PCBA、FPC等元器件提供高強(qiáng)度的保護(hù)。該方案不走線性軌跡，直接處理整個(gè)產(chǎn)品面，如打印般快捷高效，并且擁有高精度的封裝邊緣。

《穩(wěn)定高效的自動(dòng)化芯片燒錄解決方案賦能智能制造》

深圳市昂科技術(shù)有限公司

芯片程序燒錄是電子生產(chǎn)制造過程中的必不可少的環(huán)節(jié)，其資料安全性、穩(wěn)定性（如疊料空燒檢測）、系統(tǒng)性（如MES對(duì)接、ID燒錄）管控越來越得到重視。昂科技術(shù)作為芯片燒錄領(lǐng)導(dǎo)者，將就IC燒錄過程中的良率和設(shè)備的穩(wěn)定性、序列號(hào)（MAC號(hào)等）燒錄、安全燒錄、MES系統(tǒng)對(duì)接等方面進(jìn)行闡述。

《智能制造設(shè)備智能化、數(shù)字化解決之道》

快克智能裝備股份有限公司

企業(yè)的“智改數(shù)轉(zhuǎn)”已經(jīng)不再是選擇題，而是必答題?？炜酥悄苎b備通過新能源汽車焊接工藝數(shù)字化，5G通信領(lǐng)域智能化、數(shù)字化、可視化，智能穿戴領(lǐng)域精密焊接制程數(shù)字化案例，分享焊接裝備模塊化、工藝參數(shù)專家化、過程控制數(shù)字化、生產(chǎn)過程智能化、管理實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程化等多維度的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。

《MOM/MES為制造型企業(yè)提升核心競爭力》

深圳市深科特信息技術(shù)有限公司

如何優(yōu)化生產(chǎn)管理模式,科學(xué)管控改善過程管理弊病？如何提高生產(chǎn)數(shù)據(jù)分析統(tǒng)計(jì)及時(shí)性、準(zhǔn)確性、提升數(shù)據(jù)管理透明度？如何為產(chǎn)品追溯、質(zhì)量檢驗(yàn)提供規(guī)范的數(shù)據(jù)支持？如何實(shí)現(xiàn)工廠協(xié)同化工作，數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)共享互通及呈現(xiàn)？深科特提供MOM/MES解決方案。

《低空洞焊接的應(yīng)用及助焊劑清洗的解決方案》

歐紛泰化工（上海）有限公司

對(duì)于汽車電子、5G行業(yè)用電子產(chǎn)品，低空洞會(huì)帶來熱傳導(dǎo)、高頻傳送、物理可靠性方面的影響。同時(shí)，助焊劑殘留對(duì)于密間距器件會(huì)帶來性能、環(huán)保以及生產(chǎn)成本上的挑戰(zhàn)，為此，歐紛泰化工帶來相應(yīng)的解決方案，助力低空洞焊接以及助焊劑清洗。

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三月重慶，”渝“你相約。

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