2021年10月22日，為期三天的2021 NEPCON 亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會圓滿落幕。作為亞洲電子制造業(yè)聞名遐邇的專業(yè)展會，本屆NEPCON ASIA展示面積達(dá)70,000平方米，云集1200余家參展商，30多場活動精彩上映，現(xiàn)場呈現(xiàn)全球最新前沿產(chǎn)品與創(chuàng)新技術(shù)，吸引了眾多業(yè)內(nèi)人士和觀眾的參與。

深圳市浩寶技術(shù)有限公司受邀參加本次展會，為電子制造行業(yè)帶來了高品質(zhì)真空回流焊接、高潔凈度加熱固化、全自動波峰焊接等解決方案，受到廣大新老客戶的踴躍咨詢和廣泛贊譽(yù)。

  設(shè)備&解決方案  

浩寶技術(shù)一直專注于加熱領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新，本屆展會重點(diǎn)展示了高端焊接設(shè)備和半導(dǎo)體固化設(shè)備。針對半導(dǎo)體行業(yè)高精密、高可靠性、高潔凈度等要求，浩寶以雄厚的研發(fā)實力、豐富的工藝經(jīng)驗和敢想敢闖的創(chuàng)新精神，持續(xù)努力，為國產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展帶來可替代進(jìn)口設(shè)備的解決方案。

  現(xiàn)場精彩回顧  

  總覽  

  準(zhǔn)備  

  迎接  

  交流  

  受訪  

  演講  

浩寶，專注加熱領(lǐng)域

致力于成為全球加熱設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)者

十幾年如一日

以浩博技術(shù)，精心鑄寶

利用熱處理技術(shù)創(chuàng)造更加美好的世界

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